SK Hynix investiert 13 Mrd. USD in neue Verpackungsanlage – mehr HBM für die KI‑Welle

SK Hynix hat am Dienstag eine neue, hochmoderne Verpackungs- und Testanlage in Südkorea angekündigt, die mit rund 19 Billionen Won (etwa 13 Mrd. USD) in die Höhe gezielt. Die Anlage soll die Produktion von High‑Bandwidth‑Memory (HBM) beschleunigen – ein entscheidender Baustein für die nächste Generation von KI‑Rechnern.

Für AMD und Nvidia bedeutet das einen großen Schritt nach vorn: HBM ist die Herzstücktechnologie ihrer neuesten GPUs, die in Rechenzentren und für KI‑Workloads eingesetzt werden. Die neue Anlage wird die Lieferkette stabilisieren und die Produktionskapazität erhöhen, sodass die beiden Unternehmen ihre Kunden besser bedienen können.

Für Verbraucher, die auf Laptops und Smartphones angewiesen sind, bleibt die Situation jedoch unverändert. Die Anlage konzentriert sich auf Hochleistungsanwendungen in Rechenzentren und nicht auf die Massenproduktion von Konsumgeräten. Daher werden die Vorteile erst in den kommenden Jahren spürbar sein.

Die Ankündigung kommt inmitten einer KI‑getriebenen Nachfrage, die die DRAM‑Marktteilnehmer vor enorme Produktionsherausforderungen stellt. Mit der neuen Anlage will SK Hynix die Engpässe mildern und die Versorgungssicherheit für die datenintensiven KI‑Anwendungen stärken.